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在進(jìn)行PCBA手工焊接時需要注意的事項：

1.必須帶靜電環(huán)操作，人體可產(chǎn)生10000伏以上的靜電，而IC在300伏以上電壓時就會損壞，因此人體靜電需通過地線放電。

2.戴手套或指套操作,裸手不能直接接觸機板及元器件金手指.

3.以正確的焊接溫度，焊接角度，焊接順序進(jìn)行焊接，保持適當(dāng)?shù)暮附訒r間。

4.正確地拿取PCB: 拿取PCB時手持PCB的邊緣，手不要碰到板上的元件。

5.盡量使用低溫焊接 :高溫焊接會使烙鐵頭加速氧化，降低烙鐵頭壽命。如果烙鐵頭溫度超過470℃。它的氧化速度是380℃的兩倍。

6.焊接時勿施壓過大:焊接時，請勿施壓過大，否則會使烙鐵頭受損、變形。只要烙鐵頭能充分接觸焊點，熱量就可以傳遞。(根據(jù)焊點的大小來選擇不同的烙鐵頭，這樣也可使烙鐵頭更好的傳熱)。

7. 焊錫時不得敲擊或甩動烙鐵嘴:敲擊或甩動烙鐵嘴會使發(fā)熱芯受損及錫珠亂濺，縮短發(fā)熱芯使用壽命，錫珠如果濺到PCBA上可能形成短路，引起電性能不良。

8. 使用濕水海綿去除烙鐵頭氧化物及多余錫渣.清潔海棉含水量要適當(dāng)，含水量多不僅不能完全除去烙鐵頭上的焊錫屑，還會因為烙鐵頭溫度的急劇下降(這種熱沖擊對烙鐵頭和烙鐵內(nèi)部的加熱元件，損傷很大)而產(chǎn)生漏焊、虛焊等焊接不良，烙鐵頭上的水粘到線路板也會造成線路板的腐蝕及短路等不良，如果水量過少或未進(jìn)行濕水處理，則會使烙鐵頭受損、氧化而導(dǎo)致不上錫，同樣容易造成虛焊等焊接不良。

要經(jīng)常檢查海綿中的含水量適當(dāng)，同時每天要進(jìn)行至少3次以上清潔海綿中的錫渣等雜物。

9. 焊接時錫量及助焊劑應(yīng)適當(dāng).焊錫過多，易造成連錫或掩蓋焊接缺陷，焊錫太少，不僅機械強度低，而且由于表面氧化層隨時間逐漸加深，容易導(dǎo)致焊點失效。助焊劑過多會污染腐蝕PCBA,可能會導(dǎo)致漏電等電氣不良,過少起不到作用.

10. 經(jīng)常保持烙鐵頭上錫:這樣可以減低烙鐵頭的氧化機會，使烙鐵頭更耐用。

11. 焊劑飛濺、焊錫球的發(fā)生率與焊錫作業(yè)是否熟練及烙鐵頭溫度有關(guān);焊接時助焊劑飛濺問題：用烙鐵直接熔化焊錫絲時，助焊劑會急速升溫而飛濺，在焊接時，采取焊錫絲不直接接觸烙鐵的方法，可減少助焊劑的飛濺。

12. 焊接時要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。