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什么是SMT? SMT是什么意思？ SMT貼片加工廠是如何進行SMT貼片生產的？

如今，提起電子設備大家應該都會想起線路板貼片服務，也就是我們常說的SMT貼片服務。但是SMT還可以細分為貼片(SMT)和手工插件(DIP)，你知道這兩個有什么區別嗎，

你的PCB組裝項目又適合哪個呢？今天，小翊帶你了解：什么是SMT， SMT的具體流程有哪些，幫助您為您的PCBA項目挑選最合適的組裝商。 

SMT全稱是Surface mounting technology，意為表面貼裝技術，指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程，是目前電子組裝行業中較為普及的技術。

相較于通孔技術裝配組件，SMT更加制造自動化，降低了整體的成本并提高了質量，而且在限定的基板面積上可以安裝更多的元件。

為什么要用SMT呢？

1、 相較于傳統插裝元件，通孔制造所需的引線減少或消除，因而SMT的電子產品體積小，smt貼片加工的電子產品體積可以縮小40%~60%；

2、 可靠性高，功能更加完整，抗振能力強不易受振動影響而發生故障；

3、 焊點缺陷率低，提高了貼裝效率；

4、 SMT更加自動化，節約了貼裝成本。

一個標準的SMT流程是怎么樣的呢？

第一步物料、程序準備

貼片物料由客戶自供或者smt廠商代買，倉庫在收到物料后進行數量核查和檢驗正確性，核對物料與焊盤是否相符；同時工程師根據客戶提供的Gerber文件和BOM表制作貼片生產程序，并將程序文件上傳至對應的排產產線。

第二步激光開孔。

鋼網工程師根據PCB焊盤層制作鋼網打印程序，在鋼片上刻出與pcb板子焊盤相對應的孔，輔助錫膏精準印刷到pcb焊盤上。

第三步錫膏印刷。

首先檢查鋼網是否與PCB相符、鋼網是否有堵孔以及使用的錫膏是否正確，檢查完畢后將鋼網固定至印刷機并調試好印刷程序，正常印刷過程中，操作員要定期檢查錫膏是否外溢，對外溢錫膏進行收攏。IPQC對印刷的前5-10片板進行目檢，確認印刷品質無異后通知操作員繼續生產。

第四步SPI檢測

SPI用于印刷機之后，目的在于檢驗錫膏印刷的效果，查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現象，對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。

第五步 SMT貼片

貼片機通過移動貼裝頭精準的識別定位，通過吸取-位移-定位-放置，把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上，實現了快速貼裝且不傷害元器件和PCB板，大大提高了電子組裝效率和精確度。

第六步回流焊。

調試好溫度曲線，通過回流焊融化表面貼裝錫膏，完成固化。SMT組裝商根據回流焊的溫度曲線分析原件在回流爐內的變化情況，可以獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，焊接過程中還能避免氧化，這對客戶來說就代表著制造成本也更容易控制。

第七步AOI。

AOI檢測機是自動光學檢測，掃描貼裝好的PCBA，采集圖像并與數據庫進行比對，判斷焊點是否符合要求，檢驗焊接品質。

第八步X-RAY。

如果焊接好的PCBA帶有BGA元器件，由于BGA的特點無法直觀看到焊接情況，AOI也無法檢測出具體情況，因此需要借助X-RAY設備的X射線穿透來檢測電子元器件，檢查判斷焊接的效果，及時查出脫焊，空洞，冷焊，橋接，移位，錫球熔化不完全，焊錫珠等不良。但X-Ray檢測設備價格比較貴，很多小型SMT組裝商不愿意購買設備，因此也無法有效檢測出BGA Assembly的焊接不良。

SMT需要特別注意什么？

1.       SMT車間的保持恒溫、恒濕，規定溫度為25±3℃，濕度為65%±5%RH；

2.       錫膏的取用要遵循先進先出原則；

3.       錫膏開封使用時，需經過回溫、攪拌兩道工序；

4.       做好靜電防護，控制可能產生的靜電電壓保持在對最敏感的元器件而言都是安全的閾值下；

5.    注意貼片式機器設備的日常維護保養；

6.    時刻關注回流焊的工藝參數的設置，每天必須對爐溫進行兩次測試

7.    在SMT生產的過程中,需要使用無水乙醇,助焊劑等一類溶劑，SMT的生產區需要特別注意防火安全設計；

8.    定時對生產線上的產品進行不定時抽查，發現異常及時處理。 

總結：現在的電子產品逐漸小型化，SMT正好滿足了這一需求，因而在電子貼裝行業占有重要的地位。規范的smt制作流程是PCBA品質的保障，高效的貼裝是對項目交期的最好回復，選擇一家合適又專業的SMT貼裝商，是產品的快速交貨和優良品質的前提。

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