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1. 怎樣將粘接劑涂覆在電路板上？用什么工藝固化粘接劑？

       常見的方法有針式轉移，絲網印刷和用點膠機壓力注射。
       常用熱固化和光固化的方法來固化粘接劑

2．在10溫區的爐內固化貼片膠所需時間是否比在4溫區的爐內所需時間少？

        一樣多，因為所有的回流焊都分為預熱，保溫，加熱和冷卻四個區。

       預熱區的升溫速率為1.3-1.5度/S,在60－90S內升至150度，

       保溫區的溫度是保持150－170度40－60S，

       加熱區是要從170度到240度10－15S，然后再經過冷卻區。

3．粘接劑過量或不足會導致什么缺陷？

       粘接劑不足會引起強度不足，組件固化后會引起掉片，粘接劑過量會引起貼片膠漫流而污染焊盤，

       還有就是貼片使組件偏移，固化后組件引腳上浮而導致進入波峰焊后錫料進入焊盤而引起短路。

4．粘接劑固化溫度升溫速度失控會產生什么后果？

       會使貼片膠出現針孔和氣泡。

5．電子工業品中使用最廣泛的焊料成分是什么？它的熔點是多少攝氏度？

       63%Sn,37%Pb，熔點和共晶點為183攝氏度。

6．試列舉幾種形成焊珠的常見原因？

      6.1 溫度曲線不正確，通常是升溫速度過快而導致溶劑不能及時揮發完全。
      6.2 焊膏的質量問題，焊膏中的金屬含量過低會導致焊劑的成份過多。
      6.3 錫膏從冰箱取出未能恢復到室溫。
      6.4 模板上用完的錫膏用完后未能另行處理。
      6.5 環境溫度和濕度不符合要求。
      6.6 貼片機Z軸壓力過大。
      6.7 模板厚度或開口尺寸過大。
      6.8 使用的焊膏粉粒的粒徑分布是什么狀況？為什么在細間距工藝中必須改變這種粒徑分布狀況？
            焊料粉粒的粒徑一般控制在25um-45um，過粗的粒徑會導致焊膏的粘結性能變差，

            隨著細間距工藝的出現，將越來越多的使用20um以下的合金粉粒。

            一般要求粉粒中的氧含量不超過100X10-6，否則會引起飛珠現象。

7．為什么焊膏和粘接劑使用前必須儲存在室溫環境下？

        如不儲存在室溫下的話，會使焊料中進入小蒸氣，會引起錫珠和飛濺現象，

        而粘接劑不儲存在室溫下的話，會使粘性下降而引起拉絲，拖尾而污染焊盤。

8．生產中，哪一種工具使用最廣，漏印板還是絲網，金屬刮刀還是橡皮刮刀？為什么？

      使用的最廣的是漏印板和金屬刮刀，因為絲網制作的漏印板其窗口開口面積要被絲網本身占用一部分，

      開口率達不到100%，絲網模板的壽命不及金屬模板，所以現在己被淘汰，

      如用橡皮刮刀的話，其刮刀由于其材質過軟，容易嵌入金屬模板的孔中，并將孔中的焊膏擠出，從而造成印刷缺陷，

      而金屬刮刀從較深的窗口到超細間距的印刷均具有一致的優越性，大大減少了焊料的橋接和漏印。

9．蝕刻，激光刻及電公形成漏印的主要特點是什么？

      蝕刻形成漏印的主要特點是存在側腐蝕，所以窗口的光潔度不夠，尤其對不銹鋼材料效果較差，

      而激光刻是當窗口尺寸密集的時候，會出現局部高溫，熔融的金屬會跳出小孔，

      從而影響鋼板的光潔而形成漏印。電化形成 的鋼板只適合在細間距器件中使用。.

10．焊性試驗的標準是什么？請列舉代碼？

      標準是人工加速老化處理。
      1、IEC68－2－20,1－4H的簡單蒸氣試驗。

      2、IEC326－2A，改進后的蒸氣試驗時間為80分鐘。

      3、IEC68－2－2試驗，干燥加熱試驗（空氣中溫度為155度，時間為2,6，72,96H）的試驗裝置，

          從廣義上講，元器件的可焊性還應包括元器件的耐焊接熱能力。

11．有哪三種不同類型的IR再流焊工藝，目前哪一種使用最廣泛？

        1、 錫膏－再流焊，2、貼片－再流焊－波峰焊，3、貼片－再流焊－翻轉－貼片－再流焊－波峰焊。

            目前因為前兩種中要求的設備較多，波峰焊中缺點較多，難以實現高密度組裝，

            而第三種充分利用板子的雙面空間，是實現安裝面積最小化的方法之一，所以使用較廣。

12．采用強制對流IR時，所有產品只用一種焊料溫度曲線？

　　 不是，必須重新設定溫度曲線。

13．為什么再流焊工藝大都采用對流IR爐？有沒有什么應注意的地方？

　　采用對流的媒介大都是空氣或氮氣，早期不采用對流的IR爐紅外線是不能穿逶物體的，

        使得陰影內的溫度低于它處，由于器件本體的覆蓋，引肢處的升溫速度要明顯低于其它部位的焊點，產生陰影效應，

        應注意風速不能過大，過大的風會造成組件移位，

        同時，在高溫下，熱風的流動也會助長焊點的氧化，風速控制在1.0－1.8M/S之內。

14．為什么開始一直領先的氣相法幾乎消失了？

　　 因為VPS的關鍵要選擇適合的熱轉換介質，它必須具有高沸點，具有高的化學穩　定性和熱穩定性，

         應與目前常用的電子材料有良好的潤濕性， 制造成本要低，而FC－70介質基本能滿足上述要求，

         但在長時間的高溫下，仍會發生低級別的分解，

         特別是FC－70會分解出氫氟酸（HF）以及各種多氟烯類物質和對人體有害的物質，

         因此限制了汽相法在SMT生產中的應用，除非能研制出一種能取代FC－70的物質。

15．波峰焊工藝中的主要問題是什么？

       涉及的問題很多，一般分為組件的可焊性，工藝參數，設備的問題　，其中組件的可焊性較為主要，

        包括焊料的潤濕時間，PCB停留時間，預熱溫度，波峰高度，傳送傾角，焊料的純度，還必須和工藝參數相互協配合。

16．如果電路板是為波峰焊設計的，過波峰焊時發生SOIC橋接的原因是什么？

　　 焊盤設計不合理，預熱溫度低，錫鍋溫度低，焊錫含銅量過高和助焊劑失效。

17．氮氣的優點是什么？使用氮氣是否可避免因設計和工藝而產生的問題？

        并不能避免問題，氮氣只是增加焊料的可焊性。

18．為什么鎳陰擋層對片式瓷介電容器十分重要？

　    因為片狀瓷介電容大多數為多層結構，其端電極，金屬電極和介質三者的CTE不同，

         而鎳合金的CTE和導熱性能雙不高，所能鎳陰擋層對它比較重要。

19．導致瓷介電容器開裂的原因是什么？

　     焊接中升溫速度過快，預熱溫度過低，最主要的原因應該是電容器本身是多層結構。

20．何時可采用激光焊接？

　　  20世紀80年代，美國才推出實用的ILS7000，國內研究出的能用于焊接，

          但精度不高，激光再流焊系統應包括激光發生器，

          光路系統以及支撐PCB的精密工作臺和微機控制系統。

21．激光焊的優點是什么？

　　激光焊有熱應力小，SMA受損小，耗能小，精度高等優點。

22．SIR代表什么？SIR試驗圖標是什么？哪一種電路板必須打上SIR試驗的圖標？打在電路板的哪一面？

　　 代表表面絕緣電阻測試法，圖標為Y型和梳型。Y型圖適用于片狀元件，梳型圖適用于PLCC，SOIC器件，

         錫膏中殘留焊劑存在于器件與PCB的夾縫中和BGA的焊點的電路板上要打上SIR圖標，打在電路板的工藝邊。

23．免清洗焊劑及焊膏會導致什么問題？檢測清潔度的三種方法是什么？

　　  會導致可靠性降低，不利于測試。目測法，溶劑萃取液測試法，表面絕緣電阻測試法。

24．細間距會產生哪些問題？

　　  橋接，上浮，短路，開路，錫珠。

25．采用細距工藝時，需做哪些必要的變化？

　　回流焊的溫度曲線要重新調整，最好用溫度傳感器測試一下細距元器件各點的溫度，

        因為細距元器件過回流爐容易產生陰影效應，

        錫膏的質量問題最為關鍵，焊膏粉粒的粒徑要控制在20um以下。

26．BGA為什么能解決細距工藝中的一些問題？而它會導致什么新問題？

　　 通常能解決細間距工藝中的橋連，錫珠等問題，國為BGA的安裝高度低，

          引腳間距大，共面性好，組裝密度高，電氣性能好等，

         然而BGA焊后檢查和維修困難，必須用X射線透視或X射線分層檢測而且易吸濕。

27．氮氣的優點是什么？使用氮氣是否可避免因設計和工藝而產生的問題？

        并不能避免問題，氮氣只是增加焊料的可焊性。

28．為什么鎳陰擋層對片式瓷介電容器十分重要？

　    因為片狀瓷介電容大多數為多層結構，其端電極，金屬電極和介質三者的CTE不同，

         而鎳合金的CTE和導熱性能雙不高，所能鎳陰擋層對它比較重要。