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2023/4/19 15:54:33
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常見的方法有針式轉移，絲網印刷和用點膠機壓力注射。
常用熱固化和光固化的方法來固化粘接劑
一樣多，因為所有的回流焊都分為預熱，保溫，加熱和冷卻四個區。
預熱區的升溫速率為1.3-1.5度/S,在60－90S內升至150度，
保溫區的溫度是保持150－170度40－60S，
加熱區是要從170度到240度10－15S，然后再經過冷卻區。
粘接劑不足會引起強度不足，組件固化后會引起掉片，粘接劑過量會引起貼片膠漫流而污染焊盤，
還有就是貼片使組件偏移，固化后組件引腳上浮而導致進入波峰焊后錫料進入焊盤而引起短路。
會使貼片膠出現針孔和氣泡。
63%Sn,37%Pb，熔點和共晶點為183攝氏度。
6.1 溫度曲線不正確，通常是升溫速度過快而導致溶劑不能及時揮發完全。
6.2 焊膏的質量問題，焊膏中的金屬含量過低會導致焊劑的成份過多。
6.3 錫膏從冰箱取出未能恢復到室溫。
6.4 模板上用完的錫膏用完后未能另行處理。
6.5 環境溫度和濕度不符合要求。
6.6 貼片機Z軸壓力過大。
6.7 模板厚度或開口尺寸過大。
6.8 使用的焊膏粉粒的粒徑分布是什么狀況？為什么在細間距工藝中必須改變這種粒徑分布狀況？
焊料粉粒的粒徑一般控制在25um-45um，過粗的粒徑會導致焊膏的粘結性能變差，
隨著細間距工藝的出現，將越來越多的使用20um以下的合金粉粒。
一般要求粉粒中的氧含量不超過100X10-6，否則會引起飛珠現象。
如不儲存在室溫下的話，會使焊料中進入小蒸氣，會引起錫珠和飛濺現象，
而粘接劑不儲存在室溫下的話，會使粘性下降而引起拉絲，拖尾而污染焊盤。
使用的最廣的是漏印板和金屬刮刀，因為絲網制作的漏印板其窗口開口面積要被絲網本身占用一部分，
開口率達不到100%，絲網模板的壽命不及金屬模板，所以現在己被淘汰，
如用橡皮刮刀的話，其刮刀由于其材質過軟，容易嵌入金屬模板的孔中，并將孔中的焊膏擠出，從而造成印刷缺陷，
而金屬刮刀從較深的窗口到超細間距的印刷均具有一致的優越性，大大減少了焊料的橋接和漏印。
蝕刻形成漏印的主要特點是存在側腐蝕，所以窗口的光潔度不夠，尤其對不銹鋼材料效果較差，
而激光刻是當窗口尺寸密集的時候，會出現局部高溫，熔融的金屬會跳出小孔，
從而影響鋼板的光潔而形成漏印。電化形成 的鋼板只適合在細間距器件中使用。.
標準是人工加速老化處理。
1、IEC68－2－20,1－4H的簡單蒸氣試驗。
2、IEC326－2A，改進后的蒸氣試驗時間為80分鐘。
3、IEC68－2－2試驗，干燥加熱試驗（空氣中溫度為155度，時間為2,6，72,96H）的試驗裝置，
從廣義上講，元器件的可焊性還應包括元器件的耐焊接熱能力。
1、 錫膏－再流焊，2、貼片－再流焊－波峰焊，3、貼片－再流焊－翻轉－貼片－再流焊－波峰焊。
目前因為前兩種中要求的設備較多，波峰焊中缺點較多，難以實現高密度組裝，
而第三種充分利用板子的雙面空間，是實現安裝面積最小化的方法之一，所以使用較廣。
不是，必須重新設定溫度曲線。
采用對流的媒介大都是空氣或氮氣，早期不采用對流的IR爐紅外線是不能穿逶物體的，
使得陰影內的溫度低于它處，由于器件本體的覆蓋，引肢處的升溫速度要明顯低于其它部位的焊點，產生陰影效應，
應注意風速不能過大，過大的風會造成組件移位，
同時，在高溫下，熱風的流動也會助長焊點的氧化，風速控制在1.0－1.8M/S之內。
因為VPS的關鍵要選擇適合的熱轉換介質，它必須具有高沸點，具有高的化學穩 定性和熱穩定性，
應與目前常用的電子材料有良好的潤濕性， 制造成本要低，而FC－70介質基本能滿足上述要求，
但在長時間的高溫下，仍會發生低級別的分解，
特別是FC－70會分解出氫氟酸（HF）以及各種多氟烯類物質和對人體有害的物質，
因此限制了汽相法在SMT生產中的應用，除非能研制出一種能取代FC－70的物質。
涉及的問題很多，一般分為組件的可焊性，工藝參數，設備的問題 ，其中組件的可焊性較為主要，
包括焊料的潤濕時間，PCB停留時間，預熱溫度，波峰高度，傳送傾角，焊料的純度，還必須和工藝參數相互協配合。
焊盤設計不合理，預熱溫度低，錫鍋溫度低，焊錫含銅量過高和助焊劑失效。
并不能避免問題，氮氣只是增加焊料的可焊性。
因為片狀瓷介電容大多數為多層結構，其端電極，金屬電極和介質三者的CTE不同，
而鎳合金的CTE和導熱性能雙不高，所能鎳陰擋層對它比較重要。
焊接中升溫速度過快，預熱溫度過低，最主要的原因應該是電容器本身是多層結構。
20世紀80年代，美國才推出實用的ILS7000，國內研究出的能用于焊接，
但精度不高，激光再流焊系統應包括激光發生器，
光路系統以及支撐PCB的精密工作臺和微機控制系統。
激光焊有熱應力小，SMA受損小，耗能小，精度高等優點。
代表表面絕緣電阻測試法，圖標為Y型和梳型。Y型圖適用于片狀元件，梳型圖適用于PLCC，SOIC器件，
錫膏中殘留焊劑存在于器件與PCB的夾縫中和BGA的焊點的電路板上要打上SIR圖標，打在電路板的工藝邊。
會導致可靠性降低，不利于測試。目測法，溶劑萃取液測試法，表面絕緣電阻測試法。
橋接，上浮，短路，開路，錫珠。
回流焊的溫度曲線要重新調整，最好用溫度傳感器測試一下細距元器件各點的溫度，
因為細距元器件過回流爐容易產生陰影效應，
錫膏的質量問題最為關鍵，焊膏粉粒的粒徑要控制在20um以下。
通常能解決細間距工藝中的橋連，錫珠等問題，國為BGA的安裝高度低，
引腳間距大，共面性好，組裝密度高，電氣性能好等，
然而BGA焊后檢查和維修困難，必須用X射線透視或X射線分層檢測而且易吸濕。
并不能避免問題，氮氣只是增加焊料的可焊性。
因為片狀瓷介電容大多數為多層結構，其端電極，金屬電極和介質三者的CTE不同，
而鎳合金的CTE和導熱性能雙不高，所能鎳陰擋層對它比較重要。
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