烙鐵焊也稱為手工焊接

烙鐵焊接， 也稱手工焊接。在一些PCBA小批量產(chǎn)品生產(chǎn)中，在維修、返修工藝中，仍然有廣泛的應用。

烙鐵焊接工藝的核心有兩點：

 (1)操作者的技能。熟練掌握烙鐵的使用、溫度的設置、加錫的方式以及每類焊點的焊接要領。

(2)選用合適的烙鐵。

手工焊接操作中最常見的兩種不良狀況是：

(1) 引線不吃錫、焊盤無潤濕。

(2)烙鐵拿開后拉尖,如圖 3-98 的(a)、(b)所示。

 這兩種情況基本都與使用的烙鐵有關，也就是所用烙鐵功率不夠或功率補償不足。

 烙鐵合適與否， 我們可以根據(jù)3~5s潤濕要求進行實驗。如果烙鐵 3s內(nèi)都沒有辦法將焊接件加熱到足以“吃錫”的程度，

就應該更換功率大的烙鐵。一味延長焊接時間或提高烙鐵的溫度，都不是好的選擇。長時間加熱很容易損壞元器件，

特別是那些含有塑料的元器件，如繼電器、同軸插座、接插件，也會損壞PCB。

提高烙鐵的溫度，會減少其壽命，同時也容易使焊劑碳化。

一般烙鐵頭的設置溫度為350~ 380℃, 最高不要超過450℃。

一般車間應該配備三種功率的烙鐵，即：

(1) 25 ~ 45W, 用于焊接片式元件、QFP。

(2)60 ~ 100W, 用于焊接熱容量比較大的元器件。

(3) 120~ 150W，用于焊接熱容量大的元器件，如銅柱、同軸連接器。

正確的操作方法,總結為“五步法”,如圖3-99所示。其要領是先用烙鐵加熱被焊接的引線／焊盤，后送焊錫絲。

實際焊接中，絕大部分操作者是同時把烙鐵頭與焊錫絲一起置于焊盤進行焊接的，這就是所謂的“三步法”。

不管“五步法”還是“三步法”，

關鍵一點就是不應在懸空的烙鐵頭上加錫或加錫后應嚴格控制待焊的時間，因為懸空的烙鐵頭溫度很高，容易使焊劑碳化。

操作時，必須保持烙鐵頭清潔、吃錫。如果烙鐵頭有焊錫氧化皮，既不利于加熱也不利于焊接。

QFP封裝的手工焊接,具有代表性,在此作一簡要介紹。

工藝要領：提高潤濕能力。

一般的工藝過程：

(1)在PCB焊盤上預涂焊劑,如圖3-100(a)所示。

 (2)用直徑0.5mm的焊錫絲對焊盤進行表面涂錫,提高潤濕能力,如圖3-100(b)所示。

(3)手工貼片并焊接固定(對稱兩處),如圖3-100(c)所示。

 (4)引腳涂錫并刷焊劑,這是保證不產(chǎn)生錫渣和橋連的關鍵一步,如圖3-100(d)所示。

(5)拉焊,用烙鐵從一邊的一角開始拉焊,如圖3-100(c)所示。